Компанія Qualcomm представила глобальний LTE-чіп RF360, який покликаний вирішити проблему величезного розмаїття стільникових мереж в світі, що створює для виробників мобільних пристроїв необхідність випускати пристрої відразу в декількох модифікаціях в залежності від країни, в якій буде продаватися девайс. Компанія Qualcomm Technologies, яка розробила даний чіп, стверджує, що зуміла подолати розділення стільникових мереж, знайшовши єдине рішення відразу для всіх – глобальний LTE-чіп RF360, який підтримує стільниковий зв’язок 2G, 3G і 4G у всіх стандартах: GSM / EDGE, WCDMA, CDMA 1x, EV-DO, TD-CDMA, FDD-LTE, TDD-LTE і на будь-яких частотах.
За словами компанії, новинка розширить можливості виробників мобільних пристроїв, їм не доведеться випускати кілька варіантів девайсів. Крім цього, RF360 покликаний покращити якість прийому, знизити енергоспоживання і його можна використовувати поряд з новими процесорами від Qualcomm. Виходу нового LTE-чіпа RF360 чекати довго не доведеться, випуск RF360 запланований на друге півріччя 2013 року. Можливо, на виставці MWC 2013 вдасться отримати більше інформації від виробника про новинку.
