TexnoNews.com

Компанія Qualcomm представила глобальний LTE-чіп RF360, який покликаний вирішити проблему величезного розмаїття стільникових мереж в світі, що створює для виробників мобільних пристроїв необхідність випускати пристрої відразу в декількох модифікаціях в залежності від країни, в якій буде продаватися девайс. Компанія Qualcomm Technologies, яка розробила даний чіп, стверджує, що зуміла подолати розділення стільникових мереж, знайшовши єдине рішення відразу для всіх - глобальний LTE-чіп RF360, який підтримує стільниковий зв'язок 2G, 3G і 4G у всіх стандартах: GSM / EDGE, WCDMA, CDMA 1x, EV-DO, TD-CDMA, FDD-LTE, TDD-LTE і на будь-яких частотах.

За словами компанії, новинка розширить можливості виробників мобільних пристроїв, їм не доведеться випускати кілька варіантів девайсів. Крім цього, RF360 покликаний покращити якість прийому, знизити енергоспоживання і його можна використовувати поряд з новими процесорами від Qualcomm. Виходу нового LTE-чіпа RF360 чекати довго не доведеться, випуск RF360 запланований на друге півріччя 2013 року. Можливо, на виставці MWC 2013 вдасться отримати більше інформації від виробника про новинку.

Якщо вам сподобалась дана стаття, ви можете залишити свою думку про неї нижче: